大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面。其中,光是LED封裝的目的,熱是關(guān)鍵,電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段,而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝相容性及降低生產(chǎn)成本而言,LED封裝設(shè)計應(yīng)與晶片設(shè)計同時進(jìn)行,即晶片設(shè)計時就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。
否則,等晶片制造完成后,可能由于封裝的需要對晶片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整,從而延長了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本,有時甚至不可能。
具體而言,大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)包括:(5)低熱阻封裝工藝?
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